{{ $t('FEZ002') }} 輔導室|
來函說明摘要如下，敬請有興趣者自行參考:
| 一、 | 旨揭班別為「半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班（第3梯次）」，課程內容涵蓋半導體產業概論、半導體程式語言實作、半導體軟體設計、半導體硬體設計、半導體軟硬體互動設計、半導體科技專題實作、AI 大數據資料處理、半導體產品行銷、企業參訪及就業媒合等，培養學員具備半導體及 AI 大數據領域之專業知能與實務能力，以協助青年就業。 |
| 二、 | 培訓對象為15歲至29歲之本國籍失業青年，且須具高中職（含）以上學歷及非日間部學生身分；符合資格者得申請勞動部「產業新尖兵計畫」補助訓練費用，最高10萬元。另訓練期間符合相關規定者，得依規申請學習獎勵金。 |
| 三、 | 本課程訓練期間為115年6月30日至115年8月21日，甄試日期為115年6月27日，上課時間為週一至週五上午8時30分至下午5時30分，共計314小時，上課地點 為台北市中正區忠孝西路一段72號8樓之14（華山開心教室802教室）。 |
| 四、 | 課程每人訓練費用為新臺幣95,555元；符合「產業新尖兵計畫」補助資格參訓者，僅須先行繳交自付額新臺幣1萬元，結訓後符合相關規定並順利就業者，得依規申請補助退回。 |
| 五、 | 隨函檢附招生簡章1份，相關課程資訊請逕洽國立臺中教育大學承辦人羅珮甄小姐，電話：04-22183285。 |
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{{ $t('FEZ004') }} 2026-04-21|
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